【報告名稱】《2024年2月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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【項目內容】業(yè)主單位/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/等
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節(jié)選分享如下：
項目內容涵蓋了項目建設內容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關信息。

《2024年2月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：年產能70萬片6-8英寸SiC單晶襯底項目（DJ）
項目名稱：年產70萬片6-8英寸單晶襯底生產線（DJ）
項目名稱：牡丹江市經濟技術開發(fā)區(qū)高端碳化硅陶瓷項目(DJ)
項目名稱：遼寧***科技有限公司國產化芯片檢測1200平廠房改造項目(DJ)
項目名稱：***半導體產業(yè)基地項目(DJ)
項目名稱：西實***新材料（沈陽）有限公司高端顯示改性復合體（ADMC）技術改造升級項目(DJ)
項目名稱：第三代半導體碳化硅襯底產業(yè)化基地建設二期項目(DJ)
項目名稱：新一代全功能GPU芯片研發(fā)(DJ)
項目名稱：***技術有限公司高端智能手機生產線搬遷項目
項目名稱：許昌***電器印制板有限公司年產36萬平米線路板和年處理1.2萬平米鋁合金板材項目(DJ)
項目名稱：河南***電子鋁箔有限公司高壓電子鋁箔生產技術改造項目(DJ)
項目名稱：河南***半導體照明科技有限公司整體搬遷項目(DJ)
項目名稱：年產20000噸半導體用超高純石墨建設項目(DJ)
項目名稱：生產線技術改造項目（DJ）
項目名稱：IGBT、SIC功率模塊封裝測試和5寸晶圓生產項目（DJ）
項目名稱：大功率半導體器件用陶瓷基板生產項目（DJ）
項目名稱：年產30000件電子元件項目
項目名稱：年產1000套半導體測試設備生產項目(DJ)
項目名稱：LED半導體封裝測試及COB低壓燈帶項目(DJ)
項目名稱：艾迪半導體激光器研發(fā)中心項目(DJ)
項目名稱：年產800萬片半導體芯片先進封裝用基片項目(DJ)
項目名稱：年產1500萬件電子元器件項目(DJ)
項目名稱：臨沂***料科技有限公司年產0.5萬噸半導體用高純硅、1萬噸石英制品項目(DJ)
項目名稱：***晶玻璃生產項目(DJ)
項目名稱：蘇州***半導體有限公司MiniLED與MicroLED顯示屏研發(fā)生產項目(DJ)
項目名稱：鹽城***電子有限公司新能源柔性線路板ORT實驗室項目
項目名稱：***電子（昆山）有限公司柔性線路板生產項目
項目名稱：江蘇***電股份有限公司玻璃非球面鏡片產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：***精密昆山（工業(yè)）有限公司電子元器件等產品生產線技改項目
項目名稱：***（蘇州）電子有限公司印刷電路板擴建項目
項目名稱：***（蘇州）醫(yī)療科技有限公司醫(yī)用顯示器研發(fā)生產技術改造項目(DJ)
項目名稱：江蘇***科技有限公司液晶背光模組精密鈑金件生產線技改項目
項目名稱：***（蘇州）股份有限公司電子元器件生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：江蘇***基材料有限公司電子級高純石英砂項目(DJ)
項目名稱：昆山***電子科技有限公司夜視儀真空管、雷達組件殼體等加工項目(DJ)
項目名稱：漣水***電子科技有限公司電子元器件加工項目(DJ)
項目名稱：***科技（淮安）有限公司高濃度酸性蝕刻廢水回收利用項目
項目名稱：蘇州***電子技術有限公司新建晶圓級集成無源器件研發(fā)及生產項目(DJ)
項目名稱：***（蘇州）有限公司液晶顯示模組技術改造項目
項目名稱：蘇州***電科技有限公司生產發(fā)光二極管新建項目(DJ)
項目名稱：江蘇***智能科技有限公司功率器件生產及IC封裝測試項目(DJ)
項目名稱：蘇州***電子科技有限公司系統(tǒng)級封裝（McMSiP）技術改造項目(DJ)
項目名稱：***（蘇州）有限公司SMT及DIP線體改造項目
項目名稱：昆山***電子科技有限公司敏感傳感器、高性能路由器及交換機生產項目(DJ)
項目名稱：***科技（蘇州）有限公司微電路自動化生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：昆山***電科技有限公司光電子元器件及機械零部件加工項目(DJ)
項目名稱：江蘇***光電科技有限公司發(fā)光二極管自動化生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***測科技有限公司新材料技術研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：啟東市***電子科技有限公司元器件與機電組件設備制造、電動工具配件生產項目
項目名稱：蘇州***新材料科技有限公司水基型清洗劑和半導體用清洗劑研發(fā)新建項目(DJ)
項目名稱：***半導體（蘇州）有限公司5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)字化改造項目
項目名稱：蘇州***微系統(tǒng)技術有限公司MEMS壓力傳感器模塊產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***股份有限公司高壓半導體參數(shù)分析儀研發(fā)和產業(yè)化建設項目
項目名稱：蘇州***半導體有限公司MicroLED分立器件產線技術改造（DJ）
項目名稱：江蘇***半導體有限公司環(huán)保設施技改項目
項目名稱：江蘇***半導體科技有限公司擴建項目（DJ）
項目名稱：***半導體（蘇州）有限公司新建測試實驗室項目（DJ）
項目名稱：蘇州***科技有限公司射頻高功率半導體封裝生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***半導體材料有限公司新建半導體封裝用高性能特種陶瓷制品研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：江蘇***新材料科技有限公司擴建半導體膠帶等產品項目
項目名稱：蘇州***通信股份有限公司面向智算中心的系列高性能以太網(wǎng)互聯(lián)芯片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：徐州***半導體材料有限公司年產2000噸高純石英材料及3000噸精密石英器件項目(DJ)
項目名稱：***（蘇州）電子化學品股份有限公司年產30000噸半導體用光刻膠及配套試劑項目(DJ)
項目名稱：***半導體科技（蘇州）股份有限公司碳化硅外延設備生產技術改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***科技有限公司半導體設備生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***股份有限公司面向智算中心的高性能以太網(wǎng)互聯(lián)芯片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：***科技（蘇州）有限公司集成電路芯片測試產線技術改造(DJ)
項目名稱：***（蘇州）納米新材料科技有限公司新建光電與芯片應用、航空和工業(yè)燃氣輪機新材料項目(DJ)
項目名稱：江蘇安***材料有限公司新建新能源半導體產品以及海水處理設備項目
項目名稱：***寧波N1技改聲表面波濾波器擴產項目(DJ)
項目名稱：浙江***電子材料有限公司年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目（DJ）
項目名稱：浙江***年產1萬片8英寸碳化硅襯底智能制造項目
項目名稱：永嘉***微電子有限公司年產800萬只HPLC模塊技術改造項目(DJ)
項目名稱：浙江***能科技有限公司年生產500萬塊主板項目(DJ)
項目名稱：12英寸大尺寸硅基車規(guī)級功率驅動芯片研發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：杭州***半導體有限公司年產960套氮化鋁加熱器和ESC新品制造項目(DJ)
項目名稱：***高端半導體裝備和關鍵材料項目(DJ)
項目名稱：嘉興***電子有限公司車規(guī)級高性能快恢復二極管芯片中試線項目(DJ)
項目名稱：集成電路裝備創(chuàng)新孵化基地(DJ)
項目名稱：湖州***能科技有限公司泛半導體智能制造設備研發(fā)實驗室項目(DJ)
項目名稱：湖州***飛電子材料有限公司年產10000噸半導體用電子粉體材料項目
項目名稱：湖州***生物科技有限公司C-12多腫瘤標志物生物芯片生產線改造提升項目(DJ)
項目名稱：湖州市吳興區(qū)***電子科技有限公司年產30萬套車規(guī)級碳化硅功率模塊項目(DJ)
項目名稱：年產1000萬顆Micro-LED微顯示芯片項目(DJ)
項目名稱：三期12英寸集成電路數(shù)�；旌闲酒�制造項目-生產線項目(DJ)
項目名稱：三期12英寸集成電路數(shù)�；旌闲酒�制造項目—生產廠房等項目(DJ)
項目名稱：***（杭州）環(huán)保發(fā)展有限公司3萬噸/年半導體產業(yè)資源化示范項目(DJ)
項目名稱：蕭政工出〔2023〕29號半導體分立器件制造項目一期(DJ)
項目名稱：浙江***材料股份有限公司半導體級石英坩堝產業(yè)園項目（一期）
項目名稱：年產26億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目（DJ）
項目名稱：鎮(zhèn)海區(qū)集成電路產業(yè)園前端制造區(qū)三期工程
項目名稱：浙江***電技術有限公司半導體激光器芯片封裝建設項目(DJ)
項目名稱：浙江***電子有限公司年產150萬只半導體模塊和4000萬只高導熱整流橋技改項目(DJ)
項目名稱：***電科年產4萬件半導體集成電路用高端石英制品配件項目(DJ)
項目名稱：年產36億只高端功率半導體器件生產線技改項目(DJ)
項目名稱：浙江***新材料有限公司年產1萬噸半導體新材料及1萬套石英制品生產線項目(DJ)
項目名稱：溫州***存科技有限公司集成電路芯片研究開發(fā)實驗中心技術改造項目(DJ)
項目名稱：自主可控車規(guī)級大容量存儲芯片(DJ)
項目名稱：年產1000萬顆高端芯片封測及300萬個模塊的先進封測生產線項目(DJ)
項目名稱：上海***屬處理材料有限公司改擴建項目
項目名稱：上海***光電技術有限公司搬遷項目
項目名稱：上海***達新型顯示用集成化量子點光學功能板項目
項目名稱：上海***電股份有限公司工藝優(yōu)化技改項目
項目名稱：***半導體（上海）有限公司年產14億顆高端封裝及晶圓成品封測項目
項目名稱：***（上海）半導體材料有限公司超高純石墨材料提純及碳化硅前驅體材料合成項目
項目名稱：***光晶（上海）顯示技術有限公司新建項目
項目名稱：***半導體高精密自動化數(shù)控生產線升級改造項目
項目名稱：上海***科技有限公司集成電路用半導體材料制造中心建設項目
項目名稱：***半導體設備（上海）有限公司集成電路制造前道設備研發(fā)和生產項目
項目名稱：上海***半導體科技有限公司集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目（擴建）
項目名稱：合肥***電子有限公司基于國產3DTLC閃存芯片之嵌入式存儲器技術研發(fā)項目
項目名稱：安徽***工業(yè)科技有限公司年產10萬片集成電路金剛石基片的生產項目（DJ）
項目名稱：安徽***光電股份有限公司年產1KK顯示模組生產項目（DJ）
項目名稱：安徽***顯示科技有限公司MiniLED顯示模組生產項目(DJ)
項目名稱：鄭蒲港新區(qū)國芯智源微電子項目(DJ)
項目名稱：安徽***光電科技有限公司高精密光學元器件生產基地項目(DJ)
項目名稱：安徽***電科技有限公司基于腔增強吸收光譜技術的溫室氣體監(jiān)測產業(yè)化研究項目(DJ)
項目名稱：廣德***電子有限公司年產54萬平米高密度雙面、多層印刷電路板生產項目(DJ)
項目名稱：合肥***導體有限公司功率控制設備產業(yè)化項目
項目名稱：安徽***體科技有限公司基于機器視覺的半導體切筋自動對準系統(tǒng)項目(DJ)
項目名稱：安徽***系統(tǒng)科技有限公司廠房辦公樓室內裝飾設計工程(DJ)
項目名稱：***技（合肥）有限公司面向新能源汽車的BMS系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：***半導體（合肥）股份有限公司在新加坡設立子公司并建立研發(fā)中心項目(DJ)
項目名稱：MIP工藝LED封裝線技術改造項目(DJ)
項目名稱：***光電工業(yè)級電容屏生產線擴建項目(DJ)
項目名稱：光芯片產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：湖北***歐半導體合成材料建設項目（DJ）
項目名稱：***年產500KKM封裝用電子專用材料設備購置項目（DJ）
項目名稱：大面陣碲鎘汞紅外焦平面芯片產業(yè)化建設項目
項目名稱：年產100萬組液晶顯示屏生產項目（DJ）
項目名稱：年產13萬片碳化硅模塊項目(DJ)
項目名稱：建始縣新型電子元器件及集成電路生產項目(DJ)
項目名稱：50G光發(fā)射半導體激光器研發(fā)和產業(yè)化擴建(DJ)
項目名稱：半導體激光器項目(DJ)
項目名稱：全合年產500萬片光學鏡片新建項目(DJ)
項目名稱：光模塊研發(fā)實驗室建設項目
項目名稱：年產1.5萬噸半導體拋光液項目(DJ)
項目名稱：光電半導體材料上游關鍵原材料國產化產業(yè)基地項目(DJ)
項目名稱：芯片及電子元器件商貿中心(DJ)
項目名稱：光學元件加工生產項目(DJ)
項目名稱：光學元器件及設備研發(fā)基地(DJ)
項目名稱：高創(chuàng)光電供應鏈項目(DJ)
項目名稱：年產100萬對組合對生產線升級改造項目(DJ)
項目名稱：***（武漢）科技有限公司半導體器件檢測中心建設項目（DJ）
項目名稱：吉安***電子有限公司三期年產60萬平方米柔性線路板項目(DJ)
項目名稱：高效率高可靠性LED電流驅動控制芯片研發(fā)設計項目
項目名稱：江西***電子有限公司年產102萬m2高多層印制線路板項目(DJ)
項目名稱：江西***電氣科技有限公司年產3萬件電阻模塊項目(DJ)
項目名稱：江西***光學年產1.2億片塑膠鏡片和3600萬個鏡頭建設項目(DJ)
項目名稱：江西***半導體材料有限公司年產70萬噸硅基新材料項目(DJ)
項目名稱：江西***宏電子科技有限公司雙面多層線路板建設項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司年產20萬平方米HDI線路板項目(DJ)
項目名稱：贛州***電子科技二廠有限公司高多層線路板產線擴產改造項目
項目名稱：瑞昌***電子科技有限公司年產360萬件顯示器配件項目(DJ)
項目名稱：江西省***電子科技有限公司年產1億片超薄顯示屏保技改項目(DJ)
項目名稱：***電高新區(qū)工程技術實驗室項目(DJ)
項目名稱：江西***股份有限公司年產10億件電子元器件項目(DJ)
項目名稱：基于單北斗的高精度高安全定位芯片及設備研究項目(DJ)
項目名稱：LED芯片封測項目(DJ)
項目名稱：江西***技有限公司年產50萬平5G高密度線路板項目
項目名稱：江西***微電子芯片生產線改擴建新增一億顆車載芯片項目(DJ)
項目名稱：***電路有限公司年產180萬平米高精密印制電路板項目(DJ)
項目名稱：先進信息光電子芯片及應用技術支撐平臺建設項目
項目名稱：***微研發(fā)中心建設項目(DJ)
項目名稱：***半導體擴建項目(DJ)
項目名稱：年產3300噸電子材料項目（二期）(DJ)
項目名稱：6-8英寸SiC外延晶片研發(fā)及產業(yè)化擴產項目（一期）(DJ)
項目名稱：RISC-VCPU處理器與終端基帶芯片廣東省工程研究中心
項目名稱：惠州市***新材料有限公司液晶屏防靜電保護膜、液晶屏防靜電周轉箱生產廠房裝修項目
項目名稱：智能穿戴芯片升級項目
項目名稱：高可靠嵌入式人工智能SOC芯片研制及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：基于國產芯片的大模型訓練推理一體機研發(fā)（DJ）
項目名稱：海豐***光電液晶模塊生產廠房改建項目（DJ）
項目名稱：***光電半導體（廣州）有限公司A4棟3樓廠房潔凈車間裝修工程項目(DJ)
項目名稱：壓電MEMS芯片與微系統(tǒng)項目(DJ)
項目名稱：玻璃基板在大算力AI芯片的應用項目
項目名稱：基于量子芯片的分布式離子阱量子計算機研制(DJ)
項目名稱：***控制元器件智能制造總部項目(DJ)
項目名稱：旺科優(yōu)線路板烘烤設備生產廠房建設項目(DJ)
項目名稱：柏爾半導體智能制造項目(DJ)
項目名稱：芯物科技先進薄膜涂布生產車間建設項目(DJ)
項目名稱：存儲芯片產業(yè)基地建設項目(DJ)
項目名稱：***（惠州）光電技術有限公司LED屏幕生產廠房建設項目(DJ)
項目名稱：年產52萬件智能液晶顯示驅動器生產線新建項目
項目名稱：惠州市***電子液晶顯示屏生產廠房建設項目(DJ)
項目名稱：年產10GW“N型”超薄硅片項目(DJ)
項目名稱：南寧***半導體有限公司DDR4ECCSODIMM項目（DJ）
項目名稱：高集成智能化功率半導體芯片項目（DJ）
項目名稱：***抬頭顯示設備生產基地項目（DJ）
項目名稱：博白***光電建設項目（DJ）
項目名稱：桂林半導體器件專用設備制造生產基地(DJ)
項目名稱：年產量600萬顆微電子封裝用FC-BGA基板材料生產項目
項目名稱：云南***科技有限公司年產50噸高純電子材料項目(DJ)
項目名稱：網(wǎng)絡通訊電子元器件制造遷建項目（DJ）
項目名稱：LED兩面翻顯示屏生產基地建設項目（DJ）
項目名稱：線路板自動化設備研發(fā)及制造投資項目（DJ）
項目名稱：崇州市***科技通信5G濾波器擴建項目（DJ）
項目名稱：成都***電子2023年射頻模塊、組件及SIP等微型元器件的自動化封裝及配套擴建項目
項目名稱：低溫多晶硅(LTPS)液晶面板項目一期項目
項目名稱：成都***OLED發(fā)光材料研制項目(DJ)
項目名稱：***2023年光學鏡片測試生產線擴建項目(DJ)
項目名稱：半導體顯示激光設備智能制造基地項目(DJ)
項目名稱：年產12000噸半導體封裝用關鍵配套材料生產線建設項目
項目名稱：***世年產1000萬個光學鏡頭模組項目(DJ)
項目名稱：年產35噸半導體電子封裝材料建設項目
項目名稱：***顯示晶片模塊組裝車間項目(DJ)
項目名稱：崇州市***科技通信5G濾波器技改項目(DJ)
項目名稱：***三半導體2024年基于RISC-V架構的網(wǎng)絡通信嵌入式處理器芯片項目
項目名稱：年產2000萬片印制線路板項目(DJ)
項目名稱：***微功率集成系列產品研制及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：先進硅光集成技術創(chuàng)新平臺項目
項目名稱：絕緣柵雙極型晶體管功率模塊產業(yè)線建設項目
項目名稱：西安***電子科技有限公司技術更新改造項目(DJ)
項目名稱：機載高端航電設備設備研發(fā)生產和高導熱環(huán)氧樹脂/氮化硼復合材料PCB研發(fā)生產線建設項目(DJ)
項目名稱：高復雜度電子裝備SMT產線質量智能分析技術項目
項目名稱：隧道施工全景地質探測智聯(lián)傳感系統(tǒng)建設項目(DJ)
項目名稱：年產10億只電子元器件批產項目(DJ)
項目名稱：薄膜封裝關鍵材料及核心裝備生產項目(DJ)
項目名稱：基于自主研發(fā)芯片和算法的特殊場景室分覆蓋產品、系統(tǒng)及產業(yè)化研究實現(xiàn)(DJ)
項目名稱：半導體光伏功能新材料的制備及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：集成電路封裝陶瓷基板項目(DJ)