【報告名稱】《2024年版 安徽省半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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【項目內容】業(yè)主單位/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/等
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節(jié)選分享如下：
項目內容涵蓋了項目建設內容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關信息。

《2024年版 安徽省半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：安徽***半導體有限公司半導體器件封裝測試100條產線項目（DJ）
項目名稱：第六代柔性有源矩陣有機發(fā)光顯示器件（AMOLED）生產線銅工藝技改項目
項目名稱：東超阜陽市潁東區(qū)新型顯示終端產品制造基地及應用場景項目（DJ）
項目名稱：合肥***微電子創(chuàng)新中心有限公司全國產CMOS車載毫米波數字雷達芯片研制（DJ）
項目名稱：年產280噸高純半導體前驅體及500噸MAO(甲基鋁氧烷)項目（DJ）
項目名稱：銅陵市郊區(qū)經開區(qū)5G光電信息產學研中心服務平臺（DJ）
項目名稱：安徽***光電科技有限公司AG顯示玻璃制造技術改造項目（DJ）
項目名稱：存儲器芯片晶圓量產測試設備研發(fā)及生產項目（DJ）
項目名稱：光電科技產業(yè)園項目
項目名稱：合肥***杰模擬芯片總部項目
項目名稱：合肥***華光子科技有限公司光芯片及光器件研產基地項目（DJ）
項目名稱：年產67噸半導體先進制程用硅前驅體材料產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：寧滁新型功能區(qū)先進制程半導體零部件標準化廠房項目（DJ）
項目名稱：源成隆年產720萬片智能視窗顯示屏項目（DJ）
項目名稱：中小尺寸液晶顯示及柔性玻璃蓋板生產制造項目（DJ）
項目名稱：合肥***微電子有限公司微波芯片設計及模組項目（DJ）
項目名稱：年產12萬片6英寸晶圓生產技術改造項目（DJ）
項目名稱：年產3000萬只雙電極整流芯片及1000萬只元器件擴建項目（DJ）
項目名稱：銅陵***多層印刷電路板生產技改項目（DJ）
項目名稱：銅陵***高精密多層電路板技改項目（DJ）
項目名稱：新能源汽車電控系統(tǒng)芯片（MCU）研發(fā)及產業(yè)化應用（DJ）
項目名稱：合肥***電子科技有限公司混合集成電路測試系統(tǒng)自適應控制平臺
項目名稱：汽車抬頭顯示膜的研發(fā)及生產項目（DJ）
項目名稱：安徽***科技有限公司年產600萬個玻璃蓋板、600萬個觸摸功能片、300萬個TP、100萬個觸摸顯示總成整機、100萬只光伏接線盒項目
項目名稱：觸摸屏、玻璃基板技改提升項目（DJ）
項目名稱：存儲器芯片成品量產測試設備研發(fā)及生產項目（DJ）
項目名稱：年產1000萬片G+G功能片及1000萬片觸摸屏項目（DJ）
項目名稱：年產1000萬片觸控顯示模組項目（DJ）
項目名稱：年產800萬片觸控顯示模組項目（DJ）
項目名稱：平板顯示背光源廠房整體搬遷項目
項目名稱：銅陵***科技有限公司用于高端光模塊專用電路板組裝制造項目
項目名稱：智慧控制與顯示終端產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：安徽***電子股份有限公司汽車芯片測試和應用推廣公共服務平臺建設（DJ）
項目名稱：車用MEMS傳感器芯片封測項目一期（DJ）
項目名稱：封裝NANDFLASH生產線智能化技術改造項目
項目名稱：集成電路測試生產線技術改造項目（DJ）
項目名稱：年產100億只半導體器件研發(fā)生產項目（DJ）
項目名稱：年產12億塊HFBP系列封裝產品技術改造項目
項目名稱：年產4000萬只汽車二極管、8000萬只整流芯片、100萬只AUTO紐扣管、1000萬只DO218汽車管擴建項目（DJ）
項目名稱：年產4億顆各類集成電路封裝產品項目（DJ）
項目名稱：年產50萬平方米高密度多層電路板技術改造項目（DJ）
項目名稱：矽創(chuàng)電子顯示驅動芯片項目
項目名稱：半導體Wafer自動搬運存儲設備Stocker研發(fā)及應用項目
項目名稱：年產12億顆半導體功率器件封裝測試項目（DJ）
項目名稱：宿州***特新材料有限公司半導體氣體、材料研發(fā)及國產化三期項目（DJ）
項目名稱：***半導體（安徽）有限公司半導體元器件智能制造項目（DJ）
項目名稱：***整流可控模塊半導體生產項目（DJ）
項目名稱：安徽***半導體有限公司312.4KW分布式光伏發(fā)電項目（DJ）
項目名稱：安徽***光電科技有限公司基于FPGA技術的多光譜人工智能分揀系統(tǒng)的研發(fā)及應用（DJ）
項目名稱：合肥***光電科技有限公司10.5代TFT-LCD光掩膜基板精加工項目（DJ）
項目名稱：合肥***科技有限公司混合精度算力AI安防芯片的研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：合肥***科技有限公司新一代智能安防IPC芯片的研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：合肥***敏芯電子科技有限公司線列及數字化短波紅外專用處理芯片開發(fā)（DJ）
項目名稱：合肥***晶體科技有限責任公司培育鉆石產能提升及終極半導體研發(fā)生產項目（DJ）
項目名稱：合肥***微電子股份有限公司微波芯片封測及模組產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：淮南高新區(qū)新型顯示材料產業(yè)園一期項目(DJ)
項目名稱：***光電5G通信光纖連接器研發(fā)生產項目（DJ）
項目名稱：***顯示科技（合肥）有限公司第三臺熔爐改建項目
項目名稱：合肥***環(huán)保科技有限公司年產10650噸液晶面板、顯示器件分選檢測項目(DJ)
項目名稱：滁州***設投資發(fā)展有限公司年產20套泛半導體PVD磁控濺射鍍膜設備制造工程標準化廠房項目（DJ）
項目名稱：安徽***光電有限公司年產6萬平方米LED高清電子顯示屏項目(DJ)
項目名稱：安徽藍***顯示科技有限公司年增產2000萬片電子顯示屏模組技改項目(DJ)
項目名稱：安徽***達自動化集團股份有限公司區(qū)間智能光電檢測器研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：***電子股份有限公司集成電路載板建設項目（DJ）
項目名稱：滁州***建設投資發(fā)展有限公司先進制程半導體零部件標準化廠房項目（DJ）
項目名稱：淮北市***光學科技有限公司顯示屏封裝及加工（DJ）
項目名稱：***電源股份有限公司集中式產品PCBA車間改造項目（DJ）
項目名稱：安徽***傳感科技有限公司用于新能源汽車的金屬基MEMS壓敏芯片量產線和傳感器項目（DJ）
項目名稱：安徽***電子科技有限責任公司智能集成電路SMT二期項目（DJ）
項目名稱：半導體激光器芯片封裝基板和高端光電器件一體化封裝基板一期項目（DJ）
項目名稱：***半導體（合肥）股份有限公司基于CoolCoil技術的低感量無線充電系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化
項目名稱：高端液晶顯示模組改造提升項目（DJ）
項目名稱：高性能抗輻照模擬芯片研發(fā)聯(lián)合實驗室及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：硅環(huán)等半導體零部件研發(fā)及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：合肥***思半導體有限公司基于寬禁帶半導體第一代智能驅動產品項目
項目名稱：***導體（潛山）有限公司年產60億顆模擬芯片制造項目（DJ）
項目名稱：合肥***端晶體科技有限責任公司CVD金剛石半導體研發(fā)生產廠房裝修（DJ）
項目名稱：合肥***科技有限公司可調諧半導體激光器封測（DJ）
項目名稱：合肥***半導體技術有限公司有圖形硅片的缺陷自動檢測與分類技術開發(fā)項目（DJ）
項目名稱：***科技（合肥）有限公司半導體擴散設備及材料一體化項目（一期）（DJ）
項目名稱：***精密工業(yè)(安徽)有限公司年產1000萬套新能源汽車結構件及高端芯片封裝項目（DJ）
項目名稱：合肥***技術有限公司驊芯技術邊緣計算芯片項目（DJ）
項目名稱：安徽***力電氣技術有限公司擴建壓敏電阻芯片生產車間項目
項目名稱：合肥***光電有限公司智能駕駛車載影像模組研發(fā)及制造中心數字化改造提升項目
項目名稱：合肥***光電有限公司智能駕駛車載影像模組研發(fā)及制造中心項目（二期）
項目名稱：合肥***德電子科技有限公司大規(guī)模碳化硅及IGBT功率器件及模塊封裝測試項目
項目名稱：安徽***半導體科技有限公司半導體科技產業(yè)園廠區(qū)建設項目（DJ）
項目名稱：安慶市***光電科技有限公司智能手表手環(huán)液晶顯示屏面板玻璃項目（DJ）
項目名稱：合肥***銘半導體科技有限公司安德科銘總部辦公及高純半導體前驅體材料創(chuàng)新中心項目（DJ）
項目名稱：合肥***特科技有限公司年產10000噸半導體CMP材料擴建項目
項目名稱：合肥***電子科技有限公司基于AI+機器視覺的半導體芯片封裝外觀檢測平臺研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：合肥***半導體技術有限公司集成電路前道智能量檢測設備研發(fā)及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：馬鞍山***科技有限公司提升液晶顯示屏模組技術改造項目（DJ）
項目名稱：***電子有限公司基于人工智能的數字化控制芯片研發(fā)及產業(yè)化平臺項目
項目名稱：***光電（馬鞍山）有限公司高導熱光電陶瓷電路板制造技術改造項目(DJ)
項目名稱：安徽***新材料科技有限公司年產1000噸稀土元器件生產項目(DJ)
項目名稱：合肥***半導體有限公司基于碳化硅半導體智能驅動技術的研究及產業(yè)化項目
項目名稱：合肥***半導體有限公司自適應智能顯示控制SoC芯片研發(fā)(DJ)
項目名稱：合肥***電子有限公司車規(guī)級高性能MCU芯片項目(DJ)
項目名稱：合肥***微波科技有限公司基于顯示芯片封測技術關鍵材料國產化研發(fā)與產業(yè)化項目
項目名稱：合肥***微波有限公司微型超寬帶高速跳頻全芯片頻率源
項目名稱：合肥***微系統(tǒng)集成有限公司MEMS芯片功能層生長研發(fā)線改造項目(DJ)
項目名稱：合肥***微電子科技有限公司基于自研GPUIP和NPUIP的物聯(lián)網人機顯示和AI加速SoC芯片及系統(tǒng)（DJ）
項目名稱：合肥***芯半導體有限公司汽車級電機驅動芯片研發(fā)及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：合肥***存科技有限公司高算力低功耗存算一體圖像識別AI芯片技術研發(fā)及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：合肥***信息科技有限公司基于異構處理器并行計算架構的高性能專用算法數據加速芯片的研發(fā)
項目名稱：合肥***集成電路有限公司12吋晶圓制造項目
項目名稱：合肥***集成電路有限公司基于大數據+的“芯云微電子分析測試服務系統(tǒng)”研發(fā)及應用(DJ)
項目名稱：合肥***電子有限公司基于自適應與可重構計算架構的智能音視頻SoC芯片項目
項目名稱：合肥***晟光電科技有限公司多光譜融合超像素紅外邊緣AI成像系統(tǒng)項目
項目名稱：合肥***電子有限責任公司基于SATA固態(tài)硬盤的智能存儲控制芯片的研發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：安徽***科技有限公司超寬帶（UWB）車載智能SoC芯片及語音交互系統(tǒng)的研發(fā)與產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：安徽***電子科技有限公司采用先進SIP封裝工藝實現(xiàn)的室內智能感知定位芯片SW9000研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：安徽***科技股份有限公司光纖傳感專用光學芯片研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：安徽***半導體科技有限公司基于神經網絡的AI熱電溫控系統(tǒng)項目
項目名稱：合肥***光電科技股份有限公司基于CoaXPress接口的智能精密視覺檢測系統(tǒng)研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：合肥***電子科技有限公司基于人工智能的半導體芯片封裝缺陷檢測系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：合肥***術有限公司集成電路檢測分析高制程聚焦離子束線路修補平臺項目
項目名稱：合肥***半導體技術有限公司低功耗可編程數模混合陣列芯片的研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：合肥***光電技術股份有限公司紫外UHD大米數字化分選裝備研制項目(DJ)
項目名稱：合肥***光電科技股份有限公司基于智能視覺的異物排除機器人的研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：合肥市***電子技術有限公司基于工業(yè)AIVison的芯片封裝缺陷檢測系統(tǒng)項目(DJ)
項目名稱：安徽省滁州市南譙區(qū)半導體外延材料產業(yè)園項目
項目名稱：合***空間科技有限責任公司基于AI+自研控制芯片的全場景智慧園區(qū)系統(tǒng)研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：合肥***電有限公司面向智能駕駛的視覺感知系統(tǒng)研發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：合肥***電科技有限公司無人筒彈搬運車輛控制系統(tǒng)項目
項目名稱：池州省***導體基地及配套基礎設施建設項目-銳歐光學廠區(qū)工程(資訊二類)
項目名稱：合肥***微電子有限公司面向大健康的超低功耗人工智能專用芯片研發(fā)及產業(yè)化建設項目（DJ）
項目名稱：安徽***科技有限公司用于高速人工智能數據傳輸的MB/HB合路器芯片研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：安徽***電科技有限公司基于物聯(lián)網技術的鮮果智能分揀大數據采集和分析系統(tǒng)的研發(fā)及應用項目(DJ)
項目名稱：合肥***半導體科技有限公司人工智能芯片用前驅體材料的研發(fā)、應用及驗證項目
項目名稱：合肥***電子有限公司基于人工智能的高集成度健康監(jiān)測SiP研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：合肥市***電子科技有限公司面向大健康的高精度高準確性人體生理信號測量智能芯片建設項目（DJ）
項目名稱：合肥***信息科技有限公司新能源汽車智能電源DC-DC系列芯片的研發(fā)及產業(yè)化建設項目（DJ）
項目名稱：合肥***體科技有限責任公司CVD半導體級與量子級金剛石研發(fā)生產技改項目(DJ)