【名稱】《2020年中國半導體/集成電路新建項目大全（下）》
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《2020年中國半導體/集成電路新建項目大全（下）》 目錄(僅為節(jié)選部分內容)
項目名稱：艾尼克斯電子（北京）有限公司PCBA線路板生產線技術改造項目
項目名稱：安徽阿瑞斯科技有限公司觸摸顯示一體化生產基地項目
項目名稱：安徽光智科技有限公司紅外光學與激光器件產業(yè)化項目（二期）
項目名稱：安徽光智科技有限公司紅外光學與激光器件產業(yè)化項目（一期）
項目名稱：安徽鴻岸電子科技有限公司手機及車載液晶屏背光組件項目；
項目名稱：安徽晶馳光電科技公司年產30萬平方米防眩光學顯示屏項目（一期）
項目名稱：安徽卡孚光電子科技有限公司集成電路研發(fā)生產項目
項目名稱：安徽康佳電子有限公司年產500萬臺高端顯示終端智能工廠工程
項目名稱：安徽康精翔電子有限公司集成電路及電子元件封裝測試項目
項目名稱：安徽省阜陽市鴻遠圖精密手機LED等壓鑄和沖壓產品開發(fā)深加工工程一期
項目名稱：安徽熹賈精密技術有限公司年產2億件汽車、半導體和核電高端密封件項目
項目名稱：安徽芯能電子科技有限公司大型顯示屏用Micro-LED封裝項目
項目名稱：安徽鑫科精密電子材料有限公司年產1萬噸高性能復雜合金帶材項目；
項目名稱：安徽壹石通材料科技股份有限公司年產8000噸5G通信高頻高速線路板用關鍵材料產業(yè)化項目
項目名稱：安徽元曄光電有限責任公司年產1.2億顆封裝芯片、1250萬根背光燈條項目
項目名稱：安陽市柔性光電子薄膜材料生產基地先導工程項目
項目名稱：蚌埠市裕方金屬制品有限公司傳感器芯體表面處理生產線及新建年產3萬平方米鋁氧化項目
項目名稱：北京森泰科技有限公司生產基地項目
項目名稱：北京市大興區(qū)中國（北京）國際視聽產業(yè)園項目
項目名稱：北京市順義區(qū)第三代等先進半導體產業(yè)標準化廠房工程(1號辦公樓等13項)
項目名稱：北京芯愿景軟件技術股份有限公司面向高端數字芯片的設計服務平臺研發(fā)項目
項目名稱：標旗嘉譽滄州標識系統(tǒng)有限公司車用顯示設備擴建工程
項目名稱：波凱耀電器制造有限公司年產8400.04萬只(套)LED智能照明系列產品及1600萬顆UV-LED封裝產品工程
項目名稱：博恩電子科技(廊坊)有限公司年產30萬件套電子控制系統(tǒng)設備工程
項目名稱：彩智電子科技（江西）有限公司電鍍芯片顆粒年產量6000000萬個項目
項目名稱：滄州誠志永華科技有限公司新型顯示材料工程
項目名稱：滄州宏潤電子設備有限公司加工銷售電子元器件項目
項目名稱：常德世凱勝新能源有限公司超級電容，生物烯研發(fā)與產業(yè)化工程
項目名稱：常州瞻馳光電科技股份有限公司廠房工程
項目名稱：成都高新區(qū)電子信息產業(yè)發(fā)展有限公司集成電路標準廠房一期工程
項目名稱：成都海康威視數字技術有限公司�？低�視成都科技園工程
項目名稱：成都士蘭半導體制造有限公司一期項目
項目名稱：成都億佰特電子科技有限公司物聯網無線通訊產品生產項目
項目名稱：池州華宇電子科技有限公司年產100億只高可靠性集成電路芯片先進封裝測試產業(yè)化項目
項目名稱：楚雄川至電子材料有限公司年產60噸半導體材料建設項目
項目名稱：大連恒坤新材料有限公司集成電路前驅體項目
項目名稱：大唐網絡有限公司上海5G研發(fā)總部工程
項目名稱：大同錫純新材料半導體芯片材料生產項目
項目名稱：丹東潤諾電子科技有限公司線束加工生產基地項目
項目名稱：得利（鎮(zhèn)江）半導體科技有限公司3.5億只/年半導體元器件電鍍加工項目；
項目名稱：德科碼(南京)半導體科技公司德科碼半導體產業(yè)園
項目名稱：東莞凱嘉威光電有限公司（改擴建）項目
項目名稱：東莞市美威液晶顯示科技有限公司擴建項目
項目名稱：東莞市三奕電子科技有限公司厚街分公司建設項目
項目名稱：東莞市志橙半導體材料有限公司擴建項目
項目名稱：東莞市中晶半導體科技有限公司MicroLED產業(yè)化項目
項目名稱：東莞翔國光電科技有限公司改擴建項目
項目名稱：東莞旭和光電科技有限公司（擴建）
項目名稱：東進電子材料（啟東）有限公司8000噸/年半導體稀釋劑擴建項目
項目名稱：峨眉山市峨半高純材料有限公司搬遷改造升級擴能建設項目
項目名稱：佛山蜂明電子科技有限公司半導體熱敏元器件產業(yè)中心工程
項目名稱：佛山市藍箭電子股份有限公司先進半導體封裝測試擴建項目
項目名稱：福建辰光啟明科技有限公司新型光電設備研發(fā)制造工程
項目名稱：福建格姆特科技有限公司格姆特觸摸屏生產項目
項目名稱：福建毫米電子有限公司改擴建片式厚膜電阻器生產線建設項目
項目名稱：福建雅鑫電子材料有限公司福建省三明市清流雅鑫綜合樓工程
項目名稱：撫州致晶自動化設備有限公司半導體封裝設備生產項目
項目名稱：甘肅祥瑞鴻芯半導體科技有限公司第三代半導體氮化鎵材料產業(yè)化研發(fā)生產項目
項目名稱：贛州邦德電路科技有限公司信豐工廠項目
項目名稱：固安信通信號技術股份有限公司年產10000套無絕緣軌道電路系統(tǒng)技術改造工程
項目名稱：光電子器件（OLED蒸鍍用金屬掩膜版）制造項目
項目名稱：廣東科近超導技術研究院有限公司超導技術研發(fā)與測試中心工程
項目名稱：廣東美控電子科技有限公司年產170000套家電線路板建設項目
項目名稱：廣東省半導體產業(yè)技術研究院先進封裝實驗室建設項目
項目名稱：廣東省廣州國顯科技有限公司維信諾第6代柔性AMOLED模組生產線工程
項目名稱：廣東省惠州市人工智能軟硬件，物聯網，智能家居及安防，生物識別等工程
項目名稱：廣東省深圳市光明平板顯示園中小企業(yè)總部基地綜合體工程
項目名稱：廣西欽州市中國-馬來西亞欽州產業(yè)園區(qū)北斗及遙感衛(wèi)星應用創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地等工程
項目名稱：廣西容縣經濟開發(fā)區(qū)建設投資有限公司新一代電子信息產業(yè)園一期工程
項目名稱：廣州創(chuàng)爾立電子有限公司年產電子薄膜產品450萬件建設項目
項目名稱：廣州伏雷電子科技有限公司85噸/年壓敏電阻芯片生產線建設項目
項目名稱：廣州高達電子科技有限公司年加工PCBA板80萬片建設項目
項目名稱：廣州廣電運通金融電子股份有限公司新一代AI智能設備產業(yè)基地工程（一期）
項目名稱：廣州匯僑電子有限公司新增9條生產線建設項目
項目名稱：廣州金佩電子有限公司年產電感器18000萬只建設項目
項目名稱：廣州融捷顯示科技有限公司新型柔性彩色電子墨水顯示屏建設項目
項目名稱：廣州市番禺超毅電子廠年產二極管500顆建設項目
項目名稱：廣州市力爭電子科技有限公司年加工電路板30萬片、組裝電子產品3萬臺建設項目
項目名稱：廣州天極電子科技有限公司年產電容器和薄膜電路共8800萬只建設項目
項目名稱：廣州西町電子科技有限公司建設項目
項目名稱：廣州旭成電子科技有限公司年產打印機956臺建設項目
項目名稱：廣州玉禾電子科技有限公司建設項目
項目名稱：海安玖泰電子科技有限公司電子產品生產項目
項目名稱：海太半導體（無錫）有限公司封裝半導體產品17.56億顆，年測試半導體產品16.84億顆項目
項目名稱：邯鄲市科理費爾光電科技有限公司真空鍍膜設備離子源開發(fā)及應用工程
項目名稱：杭州海康威視數字技術有限公司�？低�視數字音視頻產品產業(yè)化基地工程
項目名稱：杭州衡達電子科技有限公司年產芯片幫定500萬片、電子元件貼片3000萬件建設項目
項目名稱：杭州臨安宏亞電子有限公司年產芯片幫定800萬片、電子元件貼片1000萬件建設項目
項目名稱：杭州士蘭集昕微電子有限公司新增年產43.2萬片8英寸芯片技術改造項目
項目名稱：杭州市年產2000萬套微型計算機數字式處理部件工程(阿里巴巴達摩院南湖園區(qū))
項目名稱：航天南湖電子信息技術股份有限公司研發(fā)測試基地工程
項目名稱：合肥恒通智能科技有限公司年產2000萬塊集成電路控制板建設一期工程
項目名稱：合肥藍科投資有限公司安徽省合肥市產業(yè)園北區(qū)工程（暫定）
項目名稱：合肥藍科投資有限公司半導體配套電子廠房設施工程
項目名稱：河北申科電力股份有限公司申科電子科技園（一期）項目
項目名稱：河北省保定市電子科學研究院中國電科電子科技園工程
項目名稱：河北省滄州市年產20萬套酒店房間智能硬件智能家電核心控制和通訊模塊工程
項目名稱：河北省廊坊龍河高新技術產業(yè)區(qū)電子信息產業(yè)園1號多層廠房，2號電子廠房等工程
項目名稱：河北微探科技有限公司光纖感知智能消防預警系列產品研發(fā)生產工程
項目名稱：河南航晨納米材料有限公司電子類新材料、柔性電子材料、軍工類新材料檢測檢驗研發(fā)中心
項目名稱：河南省佰訊光器件有限公司光器件技術改造項目
項目名稱：河源市合晶光電科技有限公司建設項目
項目名稱：核芯光電科技（山東）有限公司高性能硅基輻射探測器及核心部件項目
項目名稱：鶴壁市鑫華中電器有限公司年產70萬只有機薄膜電容器及鐵路信號設備項目
項目名稱：湖南省邵陽市經濟開發(fā)區(qū)光電光學制造生產基地工程
項目名稱：湖州安力科技有限公司年產5840萬件電腦及手機金屬零部件生產基地工程
項目名稱：華峰測控技術(天津)有限責任公司集成電路先進測試設備產業(yè)化基地工程
項目名稱：華天慧創(chuàng)科技(西安)有限公司先進生物識別模組產業(yè)化項目1#廠房工程
項目名稱：華天科技（昆山）電子有限公司晶圓級高端封裝測試產品生產擴建項目
項目名稱：華為技術有限公司華為武漢研發(fā)生產項目(二期)A地塊
項目名稱：濟南市槐蔭區(qū)國有資產運營有限公司濟南寬禁帶半導體小鎮(zhèn)(起步區(qū))工程一期
項目名稱：嘉盛德（寧夏）新材料科技有限公司年產5000噸半導體芯片封裝及5G覆銅板高分子聚合物新材料項目
項目名稱：嘉興偉邦速盈電子科技有限公司年產4萬套電梯顯示器及相關鈑金件新建項目
項目名稱：江蘇安正光電科技有限公司年產300萬片液晶顯示模組項目
項目名稱：江蘇愷銳太普電子有限公司年產500億只半導體分立器件工程
項目名稱：江蘇康眾數字醫(yī)療科技股份有限公司平板探測器生產基地建設項目
項目名稱：江蘇明科光電技術有限公司年產50萬套電子元器件生產項目
項目名稱：江蘇納沛斯半導體有限公司晶圓級芯片封裝技術改造項目
項目名稱：江蘇省南京集成電路國際城研發(fā)園一期工程
項目名稱：江蘇省南京市江北新區(qū)集成電路產業(yè)化基地A區(qū)工程
項目名稱：江蘇晟華半導體封裝測試項目
項目名稱：江蘇天晶智能裝備有限公司半導體多線切割機及藍寶石生產項目
項目名稱：江蘇宿遷市泗陽經濟開發(fā)區(qū)電子信息產業(yè)園
項目名稱：江蘇陽恒化工有限公司年產9萬噸超大規(guī)模集成電路用半導體級高純硫酸技改項目
項目名稱：江蘇卓遠半導體有限公司高純度集成電路用金剛石單晶基片及其設備研發(fā)基地項目
項目名稱：江蘇卓遠半導體有限公司擴建高純度集成電路用金剛石單晶基片及其設備研發(fā)基地項目；
項目名稱：江西佳福微電子科技有限公司年產半導體元件550kk建設項目
項目名稱：江西晶創(chuàng)科技有限公司年產1億片移動物聯智能終端精密薄膜光學面板工程
項目名稱：江西省南昌歐菲觸控科技有限公司柔性觸控感應組件工程
項目名稱：江西天漪半導體有限公司芯片封裝測試項目
項目名稱：江西信芯半導體有限公司新建5G功率保護器及IC封測項目
項目名稱：江西星源光電科技有限公司新建年產1億片條狀LED發(fā)光體項目
項目名稱：晶圓芯片制造與功率電子元件封裝測試（一期）
項目名稱：九江富和建設投資集團有限公司九江科翔電路板工程
項目名稱：九江正啟微電子有限公司新建正啟微集成電路產業(yè)園項目
項目名稱：酒泉戈陽科技新材料有限公司建設年產100噸微電子光刻膠專用光敏劑工程
項目名稱：巨洋神州（蘇州）數字技術有限公司數字大屏幕顯示單元及圖像處理器生產遷建項目
項目名稱：凱盛光電材料（濮陽）有限公司碲化鎘薄膜太陽能電池項目
項目名稱：凱泰特種纖維科技有限公司年產2080噸級系列化復合導電纖維產業(yè)化基地項目
項目名稱：堪泰電子科技（上海）有限公司蘇州分公司傳感器擴建項目
項目名稱：康普通聯通信（蘇州）有限公司灌膠盒子生產擴建項目
項目名稱：奎科激光半導體（威海）有限公司半導體激光器項目
項目名稱：昆山振鹿投資有限公司電子真空器件制造工程
項目名稱：蘭溪長芯光電科技有限公司半導體激光器及激光芯片產業(yè)化項目
項目名稱：廊坊市舟宇電子科技有限公司年組裝電子元器件150萬套工程
項目名稱：立聯信(天津)電子元件有限公司立聯信天津工程(一期)(EPC)
項目名稱：龍創(chuàng)精工（南通）有限公司FPC（柔性線路板）設備研發(fā)/生產項目
項目名稱：眉山國芯科技有限公司集成電路封裝測試項目
項目名稱：梅州佳通電路板有限公司年產30萬平方米單面板擴建項目
項目名稱：銘灃微精密制造（蘇州）有限公司年產橡膠吸嘴30萬件、半導體夾具3000套項目
項目名稱：南昌歐菲半導體技術有限公司3D光學深度傳感器建設項目
項目名稱：南京百識電子科技有限公司第三代半導體碳化硅和氮化鎵外延片項目
項目名稱：南京泛銓電子科技有限公司半導體檢測線項目
項目名稱：南京孵鷹智能科技有限公司研創(chuàng)園激光芯片公共技術服務平臺項目
項目名稱：南京韓強電子科技有限公司電子連接線生產平臺項目
項目名稱：南京邁塔光電科技有限公司新建光電設備研發(fā)平臺建設項目
項目名稱：南京乾康信息科技有限公司敏感元器件研發(fā)及產業(yè)化一期項目
項目名稱：南京軟件園科技發(fā)展有限公司江北新區(qū)集成電路產業(yè)化基地B區(qū)工程
項目名稱：南京盛企電子有限公司薄膜開關等電子產品加工項目
項目名稱：南京亭芯原電子科技有限公司微電子設計封裝測試生產基地工程
項目名稱：南京衍勝電子有限公司PCBA板卡生產線改造項目
項目名稱：南通海星電子股份有限公司5G領域用新一代超高比容長壽命鋁電極箔產業(yè)化項目
項目名稱：南通華鈺電子科技有限公司年產435萬平方米多層印制電路板加工項目
項目名稱：南通建瑞光電科技有限公司年產顯示器零部件100000片，電子元器件零部件20000件建設項目
項目名稱：南通市市北集成電路有限公司集成電路設備研發(fā)生產項目
項目名稱：內蒙古呼和浩特市蒙芯設計研發(fā)中心及配套項目
項目名稱：寧波元芯光電子科技有限公司年產100萬個大范圍可調諧激光器芯片和設計、研發(fā)生產線技改項目
項目名稱：寧波元芯光電子科技有限公司年產1200萬片高性能光通信芯片的生產線技改項目
項目名稱：寧夏京旺通訊科技有限公司手機研發(fā)生產工程
項目名稱：歐菲德顯示技術（江蘇）有限公司年產100萬片液晶顯示模組加工項目
項目名稱：歐菲科技股份有限公司歐菲光總部研發(fā)中心工程
項目名稱：萍鄉(xiāng)市豐達興線路板制造有限公司年產300萬平方米線路板項目
項目名稱：普萊克斯（上海）半導體氣體有限公司上海集成電路研發(fā)中心供氣項目
項目名稱：啟東匯通鍍飾有限公司年產300億只電子連接器、200萬片半導體MINI基板、5G中心導體40億只（5G終端發(fā)射臺）、半導體引線框架1200萬條項目（一期）
項目名稱：青島海云享產業(yè)發(fā)展有限公司海爾智能電子互聯工廠電腦板研發(fā)生產工程
項目名稱：青島合投工程有限公司半導體顯示芯片用COF基板研發(fā)生產工程
項目名稱：青島合投建設工程有限公司半導體顯示芯片用COF基板研發(fā)生產項目
項目名稱：青島嘉星晶電科技股份有限公司晶電半導體科技產業(yè)園二期工程
項目名稱：青島暖光電子有限公司電路板加工生產項目
項目名稱：青島西海岸產業(yè)地產投資建設有限公司3D打印技術研發(fā)工程
項目名稱：青島西海岸產業(yè)地產投資建設有限公司新型電子元器件研發(fā)生產工程
項目名稱：青島鑫海博源電子有限公司年產300萬件線路板建設項目
項目名稱：青縣擇明朗熙電子器件有限公司互感器制造技改項目
項目名稱：慶鼎精密電子（淮安）有限公司印制電路板擴建項目
項目名稱：泉州泉港區(qū)寶澤電子有限公司泉州市泉港區(qū)寶澤電子廠廠房及配套設施工程
項目名稱：三菱電機捷敏功率半導體（合肥）有限公司電源管理功率器件模塊擴建項目
項目名稱：三星（無錫）電子材料有限公司年擴產2940萬平方米偏光片技改項目
項目名稱：三星（中國）半導體有限公司12英寸閃存芯片二期增資擴產項目
項目名稱：廈門海滄信息產業(yè)發(fā)展有限公司海滄半導體產業(yè)基地工程
項目名稱：廈門火炬集團有限公司半導體研發(fā)樓1號樓改造工程
項目名稱：山東華科半導體研究院有限公司高精度數字智能傳感器項目（一期）
項目名稱：山東晶導微電子股份有限公司集成電路系統(tǒng)級封裝及產業(yè)化建設項目
項目名稱：山東康泓化學有限公司年產1400噸半導體關鍵新材料光刻膠及精細化工產品項目；
項目名稱：山東歐龍電子科技有限公司年加工10萬塊板卡、5萬片集成電路芯片項目
項目名稱：山東信德集成電路制造有限公司電路板加工生產建設項目
項目名稱：山東有研國晶輝新材料有限公司電子信息用超高純金屬及電子漿料產業(yè)項目
項目名稱：汕頭保稅區(qū)松田電子科技有限公司小型化電子元器件開發(fā)生產擴建項目
項目名稱：汕頭市潮陽區(qū)貴嶼舒暢電子廠搬遷項目
項目名稱：上海金闥科技有限公司智能機器人產業(yè)基地項目
項目名稱：上海精測半導體技術有限公司研發(fā)大樓工程
項目名稱：上海利揚創(chuàng)芯片測試有限公司研發(fā)中心工程
項目名稱：上海利揚創(chuàng)芯片測試有限公司研發(fā)中心項目
項目名稱：上海閔益電力線路器材有限公司年生產220臺商業(yè)衛(wèi)星光電姿態(tài)敏感器擴建工程
項目名稱：上海賽夫特半導體材料有限公司年產300噸集成電路用材料建設項目
項目名稱：上海芯密科技有限公司半導體全氟密封圈生產項目
項目名稱：上海新陽半導體材料股份有限公司集成電路制造用高端光刻膠產業(yè)化項目
項目名稱：上海張江集成電路產業(yè)區(qū)開發(fā)有限公司集成電路設計產業(yè)園3-4產業(yè)平臺工程
項目名稱：上海張江集成電路產業(yè)區(qū)開發(fā)有限公司集成電路設計產業(yè)園4-2產業(yè)平臺工程
項目名稱：上饒市美迪森科技有限公司年產1.5億只柔性LED封裝項目
項目名稱：韶關比亞迪電子有限公司手機零部件項目
項目名稱：深圳市格仕樂科技有限公司格仕樂5G通信設備生產工程
項目名稱：深圳市鴻基電子模切有限公司新建項目
項目名稱：盛日通信手機電路板生產線擴建項目
項目名稱：石家莊步沐電子有限公司復雜環(huán)境下區(qū)域智能態(tài)勢感知、自主理解及產業(yè)化工程
項目名稱：順絡（上海）電子有限公司松江研發(fā)及智能制造基地建設項目
項目名稱：四川福蓉科技股份公司高精鋁制通訊電子新材料及深加工生產建設項目
項目名稱：四川富樂德科技發(fā)展有限公司半導體及液晶顯示洗凈一期技改項目
項目名稱：四川融克新材料有限公司半導體晶片晶圓和磁材芯加工項目
項目名稱：四川長虹網絡科技有限責任公司網絡智能終端產業(yè)園建設項目
項目名稱：蘇州凡賽特材料科技有限公司半導體及光電高分子膠膜材料產業(yè)化項目
項目名稱：蘇州凡賽特材料科技有限公司半導體及光電高分子膠膜材料產業(yè)化項目
項目名稱：蘇州工業(yè)園區(qū)納米產業(yè)技術研究院有限公司PZT壓電薄膜圓片級制造技術及MEMS器件技改項目
項目名稱：蘇州海光芯創(chuàng)光電科技有限公司數據中心及5G通信用光電器件及光模塊的生產擴建項目
項目名稱：蘇州和林微納科技股份有限公司半導體芯片測試探針擴產項目
項目名稱：蘇州和林微納科技股份有限公司微機電（MEMS）精密電子零部件擴產項目
項目名稱：蘇州和林微納科技股份有限公司研發(fā)中心工程
項目名稱：蘇州極刻光核科技有限公司新建高速光芯片研發(fā)項目
項目名稱：蘇州晶方光電科技有限公司新型晶圓級的光電交換器件生產項目
項目名稱：蘇州晶湛半導體有限公司大尺寸硅襯底氮化鎵外延材料研發(fā)生產MOCVD機臺擴建項目
項目名稱：蘇州理碩科技有限公司建設半導體光刻膠及其系列電子材料研發(fā)項目
項目名稱：蘇州聯芯威驅動技術有限公司年產200萬件控制器的新建項目
項目名稱：蘇州領裕電子科技有限公司擴建生產新型電子元器件項目
項目名稱：蘇州敏芯微電子技術股份有限公司MEMS傳感器技術研發(fā)中心建設項目
項目名稱：蘇州潤邦半導體材料科技有限公司年產2760噸電子半導體封裝材料及光電高分子材料生產項目
項目名稱：索羅克電子科技有限公司半導體光伏爐管中國投資建廠工程
項目名稱：泰和縣高新技術產業(yè)園區(qū)資產運營有限公司泰和工業(yè)園區(qū)智能終端產業(yè)園建設項目
項目名稱：泰興市永志電子器件有限公司高密度集成電路引線框架產品產業(yè)化項目
項目名稱：泰州比什特電器制造有限公司全自動集成電路電子泵技術改造項目
項目名稱：泰州比仕特電器制造有限公司全自動集成電路電子泵技術改造項目
項目名稱：唐山龍凱投資有限公司電子產品生產基地研發(fā)中心項目
項目名稱：唐山市泓昌順商貿有限公司12英寸45納米集成電路芯片生產（擴建）工程
項目名稱：天津德高化成新材料股份有限公司第三代發(fā)光半導體倒裝芯片封裝制造項目
項目名稱：天津德高化成新材料股份有限公司第三代發(fā)光半導體倒裝芯片封裝制造項目
項目名稱：天津基士騰科技有限公司基士騰LED燈組裝生產線擴建項目
項目名稱：天津思柏電子有限公司擴建汽車配件線路板（PCB）生產線的項目
項目名稱：天津斯坦雷電氣有限公司Bi-LED二世代SHD涂裝生產線導入項目
項目名稱：天津卓遠電子有限公司年產貼片線路板90萬臺項目
項目名稱：天微電子半導體產業(yè)項目
項目名稱：通富微電子股份有限公司集成電路先進封裝晶圓凸塊生產線、污水處理系統(tǒng)升級改造建設項目
項目名稱：銅陵國展電子有限公司LED電路光源一體化模組項目
項目名稱：銅陵欣諾科新材料有限公司年產2噸高純半導體材料、2500噸催化劑、循環(huán)利用6000噸失活催化劑項目
項目名稱：威海思泰電子有限公司電子元件加工項目
項目名稱：威盛上華科技（武漢）有限公司威盛研發(fā)（一期）工程
項目名稱：威訊聯合半導體（北京）有限公司封裝生產線二次擴產項目
項目名稱：緯新資通(昆山)有限公司年產手機6000萬臺擴建(二期)項目
項目名稱：溫州利普爾光電科技股份有限公司溫州利普爾光電廠房工程
項目名稱：無錫麟力科技有限公司集成電路封測年產15億只擴充項目
項目名稱：無錫麟力科技有限公司集成電路封測年產15億只擴充項目
項目名稱：無錫榮能半導體材料有限公司智能化3.5GW金剛線切片制造技術改造項目
項目名稱：無錫市華宇光微電子科技有限公司新建年測試集成電路芯片30億顆，測試晶圓12萬片項目
項目名稱：蕪湖力銳德電子科技有限公司年產300萬件電子執(zhí)行器及控制系統(tǒng)項目
項目名稱：武漢帝爾激光科技股份有限公司帝爾激光生產基地工程
項目名稱：武漢華為投資有限公司華為武漢研發(fā)生產項目(二期)-研發(fā)試驗室一期(ABC)工程
項目名稱：武漢華為投資有限公司華為武漢研發(fā)生產項目（一期）
項目名稱：西安創(chuàng)聯電氣科技(集團)有限責任公司西京電子元器件產業(yè)基地四期工程
項目名稱：西安宏偉星光電子科技有限公司航天分公司電路板焊接項目
項目名稱：西安宏星電子漿料科技有限責任公司片式電阻用電子漿料產業(yè)化工程
項目名稱：西安凌頂電子科技有限公司電路板組裝和微組裝項目
項目名稱：夏禾科技（江蘇）有限公司新型OLED材料產業(yè)化量產項目
項目名稱：夏邑縣電子商務中心夏邑縣電子商務產業(yè)園8、9、10層裝修工程
項目名稱：先導高端智能裝備華南總部制造基地項目
項目名稱：先進半導體材料(江西)有限公司年產14萬公里半導體引線框架項目
項目名稱：新疆鐵門關市第二師農網升級改造29團35千伏輸電線路改造工程（三標段）
項目名稱：新野縣國星半導體照明有限公司廠區(qū)建設項目
項目名稱：新沂市杰琳光電科技有限公司光電生產研發(fā)項目
項目名稱：信豐縣弘業(yè)電子有限公司全智能電感生產線改擴建項目
項目名稱：邢臺信拓電子科技有限公司高精密通訊用電子器件制造工程
項目名稱：徐州金恒建設產業(yè)發(fā)展有限公司經濟技術開發(fā)區(qū)新微半導體加速器二期項目
項目名稱：雅馬哈電子（蘇州）有限公司蘇州高新區(qū)建設年產13萬臺揚聲器、年產100萬片線路板（PCBA板）擴建項目
項目名稱：煙臺臺芯電子科技有限公司大功率半導體項目
項目名稱：揚州揚杰電子科技股份有限公司智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目
項目名稱：陽泉中恒華遠環(huán)保科技有限公司年處理4萬噸廢棄線路板資源綜合利用及5000噸電子元器件再制造項目
項目名稱：宜賓市極米光電有限公司宜賓臨港智能光電產業(yè)園工程
項目名稱：宜春藍安新能源科技有限公司 年產3億片鋰電保護芯片建設項目
項目名稱：岳陽哈工置業(yè)有限公司哈工大機器人（岳陽）軍民融合創(chuàng)新中心
項目名稱：云谷（固安）科技有限公司柔性智能手機屏顯示區(qū)域開孔技術研發(fā)與產業(yè)化工程
項目名稱：長城超云(北京)科技有限公司自主可控服務器存儲生產工程
項目名稱：長春市高新技術服務業(yè)孵化基地12、13號倒班宿舍及6號標準廠房裝修改造工程
項目名稱：長虹智能制造產業(yè)園SMT貼片配套生產能力建設項目
項目名稱：長沙安牧泉智能科技有限公司1億顆/年高端芯片先進封裝項目
項目名稱：長興（廣州）電子材料有限公司年產19000萬平方米光阻干膜改擴建項目
項目名稱：浙江博升光電科技有限公司新建年產博升光電光芯片3.6萬片生產項目
項目名稱：浙江晶鴻精密機械制造有限公司年產 1.25 萬套半導體裝備核心部件項目
項目名稱：浙江精體電子科技有限公司年產800萬套智能電子元件自動生產線項目
項目名稱：浙江康鵬半導體有限公司年產300萬片化合物半導體基板材料項目
項目名稱：浙江藍特光學股份有限公司高精度玻璃晶圓產業(yè)基地工程
項目名稱：浙江省金華市年產4500噸柔性顯示柔性電子等用高性能聚酰亞胺光膜材料工程
項目名稱：浙江省寧波市聯東U谷鄞工智能制造產業(yè)園電子元件及高端裝備制造基地工程
項目名稱：浙江義烏市經濟技術開發(fā)區(qū)芯片產業(yè)園廠房新增及改造工程
項目名稱：浙江中科玖源新材料有限公司年產4500噸柔性顯示、柔性電子等用高性能聚酰亞胺光膜材料項目
項目名稱：陣列波導光柵(AWG)及半導體激光器芯片、器件開發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：鎮(zhèn)江國研光電科技有限公司年加工180萬套集成電路封裝元器件項目
項目名稱：鄭州市牧和電子產品有限公司年產400萬只集成電路技術改造項目
項目名稱：中電化合物半導體有限公司寬禁帶半導體材料產業(yè)化工程
項目名稱：中國電子科技集團公司第五十八研究所年產50000塊先進性板卡制造建設項目
項目名稱：中國電子科技集團公司電子科學研究院電科電子科技園工程
項目名稱：中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所南昌研究院航空用金屬化高性能纖維專業(yè)研究及芯片制備及封裝工程項目
項目名稱：中國振華集團云科電子有限公司電子陶瓷材料廠房工程
項目名稱：中科安信（衡陽）再生資源有限公司信息安全及線路板再生項目
項目名稱：中科米微微鏡芯片制造項目
項目名稱：中能普發(fā)科技江蘇有限公司半導體、集成電路專用研磨材料建設項目
項目名稱：中山高木電子科技有限公司新建年產SMT元件500萬套、DIP元件500萬件、遙控500萬件項目
項目名稱：中山火炬工業(yè)聯合有限公司年產半導體專用設備1000臺生產工程
項目名稱：重慶市合川信息安全產業(yè)發(fā)展有限公司光電芯片廠房一期工程
項目名稱：重慶市沙坪壩區(qū)高性能數據轉化器集成電路研發(fā)及產業(yè)化基地辦公樓裝修工程
項目名稱：重慶瑜欣平瑞電子股份有限公司數碼變頻發(fā)電機關鍵電子控制器件產業(yè)化工程
項目名稱：重慶紫光華智電子科技有限公司紫光華智電子數字工程一期
項目名稱：珠海崇達電路技術有限公司電路板工程
項目名稱：珠海歐比特宇航科技股份有限公司高可靠存儲器芯片項目（珠海歐比特宇航科技股份有限公司3D(SIP)芯片封裝改擴建項目）
項目名稱：珠海市富盛電子有限公司廠區(qū)（PCB、FPC研發(fā)與高新制造產業(yè)園）工程
項目名稱：珠海市三德冠精密電路科技有限公司高密度柔性線路板工程
項目名稱：資陽開發(fā)區(qū)投資有限公司成渝電氣連接器創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園項目
項目名稱：淄博高新城市投資運營集團有限公司碳化硅芯片工程